個人電腦大廠成為通用序列匯流排第三版(USB 3.0)領頭羊，開啟市場新局，並持續發展，進而也吸引群雄並起，積極搶攻市場商機，不過，在市場逐漸邁向成長期之際，多數中外大廠咸認，成本將是現階段晶片產品勝出市場的一大要素。
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| 創惟科技技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄表示，USB 3.0傳輸速度縮減為3公尺的問題，可透過接集線器的方式解決。 |
創惟科技技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄表示，廠商欲在USB 3.0產品成長期中保持競爭優勢，關鍵為晶片價格，而由熟悉8位元微控制器(MCU)8051架構的台灣廠商，推出的裝置端晶片產品，相較於其他採用32位元微控制器為主要架構的產品，較具成本競爭優勢。
德州儀器(TI)亞洲區高效能類比產品市場開發經理林士元也認為成本將是市場競爭的關鍵，他指出，台灣廠商採用8位元微控制器架構，使其USB 3.0晶片具備一定成本優勢，但目前德州儀器採用65奈米製程發展晶片，亦不失為降低成本的好方法，再加上與安謀國際(ARM)長期合作，也有助持續降低晶片的成本。
針對上述論點，已率先推出USB 3.0裝置端產品的芯微(Symwave)創辦人暨技術長Christopher Thomas則有不同看法，他表示，雖然8位元微控制器在成本上較具優勢，但32位元MCU的效能遠較8位元更勝一籌，因此若從效能的角度來看，32位元MCU將是較佳的選擇，尤其是未來USB 3.0晶片出貨量到達一定程度時，成本勢必可再下探。
至於USB 3.0裝置端控制晶片如何利用8位元微控制器達到32位元的效能，魏駿雄解釋，創惟科技利用特定應用積體電路(ASIC)執行加速的動作，因此除可補足8位元與32位元效能的差異外，也可維持成本的效益，在功耗上，則利用先進製程，再透過串列解串列器(SerDes)的技術，降低晶片耗電，舉例而言，該公司採用0.13微米製程的USB 3.0產品即較0.18微米製程USB 2.0晶片降低30微安培(mA)功耗。
